燕东微面临盈利难题，在建工程超58亿元的挑战

作为国内罕见兼具 “自研生产半导体产品 + 晶圆代工 + 封测服务” 能力的半导体企业，燕东微（688172.SH）有着独特业务布局。但这家 2022 年 11 月登陆科创板的公司，自上市后业绩便急转直下，从盈利滑向亏损。2024 年，燕东微扣非后归母净利润首亏超 2.8 亿元，2025 年上半年亏幅进一步扩大至 3.9 亿元。

界面新闻记者发现，燕东微业绩颓势背后，是制造业务负毛利、盈利支柱崩塌、营运能力垫底的三重挤压，叠加未来巨量资产转固压力，这家科创板企业正面临成立以来最严峻的生存挑战。

晶圆制造产能爬坡，毛利率长期为负

燕东微上市之初的2022年，业绩尚显亮眼：营收21.75亿元，扣非后归母净利润 3.65亿元，成为其短期内的盈利高点。但好景不长，2023年公司业绩便出现下滑，营收微降至21.27亿元，同比下降2.21%，扣非后净利润大幅缩水20%至2.92亿元，隐忧已现。

2024 年成为业绩 “分水岭”，燕东微从盈利转向亏损。全年营收同比骤降 19.89% 至 17.04 亿元，扣非后归母净利润亏损 2.88 亿元，较 2023 年盈利状态相差近 6 亿元。进入 2025 年上半年，亏损局面进一步恶化，扣非后亏损额从上年同期的 7354.3 万元，激增至3.9亿元，一年间亏损幅度扩大超4.3倍。

尽管 2023-2024 年全球半导体行业处于 “缺芯” 潮后的去库存周期，整体需求疲软，但燕东微的表现远弱于国内头部企业，如同期华虹公司和中芯国际都是盈利的。这表明，行业周期仅是诱因，公司自身业务结构与经营管理的深层问题才是业绩恶化的主因。

燕东微业务分为 “产品与方案” 和 “制造与服务” 两大业务板块，2024 年二者营收占比分别为 47.18% 和 43.91%，规模接近，但盈利贡献却 “冰火两重天”—— 制造与服务业务自 2023 年起长期负毛利，产品与方案业务独自贡献全部毛利，而晶圆制造（占制造与服务收入超 97%）正是亏损核心。

2023年-2024年，燕东微晶圆制造业务毛利率均低于-19%，意味着每卖1元晶圆，成本超1.19元，陷入 “卖得越多、亏得越多” 的困境。封测业务因规模过小，难以影响大局，导致整个制造与服务板块持续亏损。

半导体晶圆产线需经历 “建设 - 量产 - 工艺成熟” 的长期过程，燕东微产线建设节奏并不慢，但工艺爬坡明显滞后。6英寸产线2019年建成，8英寸产线2021年量产，但复杂工艺落地缓慢；12英寸产线 2024年7月才完成第一阶段达产，第二阶段仍在建设。

半导体行业资深人士李华军对界面新闻记者表示，“新产线需从简单工艺切入，再逐步向高附加值复杂工艺过渡，这需要大量资金与时间积累。” 工艺滞后让燕东微陷入双重困境：一是产品以低附加值简单工艺为主，缺乏定价权，只能低价竞争；二是无法切入汽车半导体等高端市场，收入结构难以优化。

晶圆制造的固定成本（折旧摊销）占比极高，产能利用率直接决定成本分摊效率。2022-2024 年，燕东微晶圆产能利用率分别为 79.11%、78.35%、77.58%，逐年下滑。作为对比，华虹公司2024年利用率接近 100%。

低利用率推高单位成本。以2024年为例，若燕东微的产能利用率从目前的77.58%提升至95%，单位固定成本可降约18.3%。“低价 + 高成本” 的挤压下，晶圆制造负毛利成为必然。随着12英寸产线后续建设，固定资产规模将进一步扩大，若利用率无改善，成本压力将持续加剧。

盈利支柱崩盘

在制造业务持续亏损的背景下，“产品与方案” 业务是燕东微唯一盈利来源，产品与方案业务分为高稳定集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路两类。

分立器件业务规模较小（营收占比 15%-25%），2024 年毛利率提升至 35.92%，但增长源于 2022-2023 年行业去库存后的低基数复苏，并非竞争力提升，难以承担盈利重任。

高稳定集成电路及器件业务则是 “压舱石”：2022-2024年在产品与方案业务中的营收占比均超 75%，2023 年毛利率 42%，贡献毛利 7.06 亿元，占公司总毛利超 100%（抵消制造业务亏损后），其经营状况直接决定燕东微盈利水平。

高稳定集成电路及器件业务下游以特种行业客户为主，这类客户采购受政策与预算影响大。长期跟踪该行业的分析师张帅民告诉界面新闻记者，“2023年开始，行业环境发生变化，相关客户出于成本管控需求下调采购价格，部分项目采购计划延期、新订单下发放缓或处于暂停状态。”

2024 年，高稳定业务收入同比骤降 47% 至 6.07 亿元，毛利率下降近 10 个百分点，毛利从 7.06 亿元跌至 3.14 亿元。

盈利支柱崩塌后，燕东微失去主要毛利来源，叠加制造业务亏损，2024 年陷入亏损，2025 年上半年亏幅进一步扩大。

应收账款周转率低

除了持续亏损，燕东微畸高的应收账款周转率也为人所诟病。截至2025年6月末，公司应收账款率0.528次，在申万半导体行业中是第六低的，而前五的企业都是芯片设计类公司。

燕东微应收账款周转率偏低与业务结构有一定关系。截至2024年底，公司应收账款排名前五的客户中，有四个销售内容为高稳定集成电路及分立器件，这类客户通常为特种行业客户，回款周期较长。

界面新闻记者查阅获知，燕东微此前曾披露过各业务板块的应收账款周转率。即使不考虑特种行业客户的拖累，公司其他业务板块应收账款周转率也令人堪忧。2022年、2023年和2024年，高稳定集成电路及器件业务应收账款周转率分别为2.89次、1.75次和0.7次，2024年低于可比公司平均值；分立器件及模拟集成电路业务应收账款周转率分别为5.06次、4.64次和3.31次，均低于行业可比公司均值；制造与服务应收账款周转率分别为8.64次、4.1次和2.87次，远低于行业可比公司均值。

存货周转率方面，燕东微与晶圆制造厂也有较大差距。2025年上半年末，公司存货周转率为0.566，远低于中芯国际同期1.154的存货周转率。

半导体产品技术迭代快，存货周转慢不仅占用资金，还面临跌价风险。若行业需求无回暖，存货跌价风险将进一步侵蚀利润。

扭亏为盈难

燕东微想要扭亏面临多重障碍：固定资产投入大但利用率低，在建工程规模超固定资产，未来转固后折旧压力剧增，工艺瓶颈短期内难突破。

半导体制造需持续巨额投资，燕东微上市后在建工程快速增长：从2020年不足10亿元，增至 2025 年上半年的 58.82 亿元，超过同期固定资产（55.16 亿元），成为 A 股唯一在建工程超固定资产的晶圆制造企业。

在建工程转固后需计提折旧，半导体产线折旧年限 5-10 年，年折旧率 10%-20%。根据会计师王宇奇的测算，燕东微 58.82 亿元在建工程全部转固后，按 15% 折旧率，每年新增折旧约 8.8 亿元，占 2024 年营收（17.04 亿元）超 51%。

目前，燕东微总毛利仅 3.14 亿元，远无法覆盖新增折旧，若工艺与利用率无改善，转固后亏损将进一步扩大。

如此看，燕东微最紧迫的任务不是扩张产能，而是收缩战线、聚焦核心：要么突破晶圆制造细分工艺，要么重塑高稳定业务竞争力。在半导体行业 “强者恒强” 的格局下，若无法快速破局，不仅扭亏无望，还可能被竞争对手挤压市场份额。